

据最新报道,联发科与英伟达展开合作开发Windows PC的Arm处理器,并计划进军高端笔记本电脑市场。这款处理器据说采用台积电3nm工艺制造,预计将于2025年发布。
除了挑战高通的骁龙X系列,在其他细分市场上也有传闻表明联发科正在开发带有英伟达GPU的SoC,瞄准游戏掌机市场。之前任天堂的Nintendo Switch系列采用了英伟达半定制的SoC,而这次英伟达选择与联发科合作进入这一领域。
AMD已经在游戏掌机市场取得了成功。他们为Valve的Steam Deck掌机提供了Van Gogh定制APU,并为华硕的ROG掌机提供了Ryzen Z1系列芯片。加上许多Windows游戏掌机都使用Ryzen芯片,这使得他们在市场上获得了良好的口碑和收益。
最近有消息称,英伟达与联发科的合作不仅仅局限于AI PC和汽车领域,还可能会扩展到其他细分市场。此外,中国大陆的一些厂商也对这款SoC表达了兴趣。
总之,在游戏掌机市场似乎是一个机遇,各大厂商都在积极投入研发。随着技术的不断进步和市场需求的增长,未来我们有望看到更多创新的产品和功能出现在这个市场上。
                
                
                
                
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