6月11日消息,今日下午华为将正式发布Pura 80系列,这次新机在拍照上有了更大的升级。

该系列将带来Pura 80、Pura 80 Pro、Pura 80 Pro+和Pura 80 Ultra四款机型。

从目前曝光的情况看,华为Pura 80系列主打影像,将搭载5000万像素的一英寸国产超大底主摄,支持OFIC超大宽容度,采用独家定制模组+可变光圈,同时搭载行业首个双镜长焦,一镜双焦段,支持Ai摄影构图,支持可调节风格化拍照,包括流行的胶片滤镜。

据悉,华为Pura 80全系采用1.5K屏,Ultra版有望吃上双层OLED屏,屏幕各项参数将优于华为Mate 70 RS非凡大师的双层OLED,同时全系还将搭载新的麒麟芯片等。

至于大家最关心的售价,Pura 80系列至少应该也是5499元起步,当然也不排除华为继续涨价。

毕竟,2024年4月发布的华为Pura 70起售价格为5499元,Pura 70 Pro为6499元,Pura 70 Ultra为9999元。

日前,REDMI产品经理胡馨心发布视频,对REDMI K80至尊版集中答疑,她表示,REDMI K80至尊版将继续与樊振东进行合作。

据了解,樊振东在2024年巴黎奥运会上获得巴黎奥运会乒乓球男子单打金牌,成为国乒历史上第10位大满贯球员、第3位超级全满贯球员。

2024年11月,樊振东成为K80冠军大使,符合K80系列大满贯双旗舰的定位。

REDMI K80至尊版将在本月登场,新机将是行业3K档最豪华的性能之王。

小米中国区市场部总经理、REDMI品牌总经理王腾表示,REDMI K80至尊版不仅性能依旧是安卓性能之王,而且除了金属中框,还升级了很多“豪华”配置,可以说是完全脱胎换骨式的升级。

据悉,REDMI K80至尊版配备6.8英寸1.5K LTPS直屏,采用视觉四等边设计,支持3D超声波指纹。

新机将搭载天玑9400+,该芯片是天玑9400的半迭代款,基于台积电第三代3nm工艺,延续天玑9400全大核CPU架构设计,包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核,频率更高。

其他配置上,K80至尊版内置超7000mAh大电池,支持120W有线快充,拥有IP68级防尘防水、同轴对称双扬声器、0916系定制马达,进一步完善音频与振感体验。

  

博主数码闲聊站暗示,小米16会在9月底发布,该机全球首发骁龙8 Elite 2旗舰平台。

按照惯例,小米数字系列旗舰通常出厂搭载最新一代澎湃OS,因此澎湃OS 3也可能会在9月底登场,预计由小米16首发搭载。

据爆料,高通骁龙8 Elite 2基于台积电第三代3nm制程制造,采用第二代自研CPU架构,GPU独立缓存从12MB提升到了16MB,性能提升30%左右,NPU算例达到了100TPOS。

在游戏体验上,骁龙8 Elite 2将支持Snapdragon Elite Gaming,当开启Adreno图像运动引擎后,插帧技术可以让游戏帧数翻倍,这不仅带来画质流畅度的升级,还可以借助插帧技术降低功耗。

另外,小米16将采用小尺寸直屏,Pro版预计采用2K直屏,搭载徕卡影像,内置大容量金沙江电池,这将是小米史上最强数字旗舰。

  

根据最新消息高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底,天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2,相关终端大概率也是9月底登场。

据爆料,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis+3*Alto+4*Gelas,仍然是8核心设计。

其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。

对比上代天玑9400,天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心,超大核全部升级为Cortex-X9系列,同时升级到台积电N3P工艺,其性能、能效将会有大幅升级。

并且,天玑9500集成了Immortalis-Drage GPU,采用全新微架构,提升光追性能,同时降低功耗,算力预计达到100TPOS。

按照惯例,vivo X300系列、OPPO Find X9系列都将首批搭载天玑9500平台。

  

余承东发朋友圈纪念入职华为32年,并发布了同事为其庆祝的AI视频。余承东在朋友圈写道:昨天我入职华为32周年,收到Marketing小伙伴用AI制作的一段视频祝福,还附加了一段话:

“眼中有光,心中有火!以少年意气入世,携家国情怀出征!三十二年,攻无不克,巅峰之上,再上巅峰!余总,我们爱您,32周年入职快乐!”

视频中,余承东还一度化身“超人”,与“攻无不克”形成呼应。

他还感慨时光飞逝,奋斗者可见的变老,却一直还在奋斗路上…“谢谢啦”,余承东说。

公开资料显示,余承东,出生于1969年,安徽省六安市霍邱县人,本科毕业于西北工业大学,研究生就读于清华大学,硕士学位,研究生学历。现任华为常务董事、终端BG董事长、智能终端与智能汽车部件IRB主任。

2012年,余承东接手华为终端业务,舍弃给运营商做贴牌手机的业务,坚持做华为的自主品牌。

后来,“余大嘴”名号被众人所知。在一次专访中,余承东回复对于“余大嘴”这个称号的看法。“我有时候说话可能看起来不太谦虚,其实是给团队提要求必须做到,给自己不留后路,背水一战。”

其继续笑道:“我当时吹下的牛,后面都基本实现了。”

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