台积电亚利桑那州第二座晶圆厂制程工艺升级至2nm 是为AI相关强劲需求

台积电宣布将亚利桑那州第二座晶圆厂的制程工艺升级为2nm，以支持AI相关的强劲需求。该公司当前是全球最大的晶圆代工商，其在人工智能芯片代工方面有很大的发展空间。

除了亚利桑那州的第二座晶圆厂，台积电还宣布将在该州建设第三座晶圆厂，并计划采用更先进的制程工艺为客户代工晶片。这意味着，在两座晶圆厂投产后，亚利桑那州将有可观的产能供应。

据悉，台积电亚利桑那州第二座晶圆厂始建于2022年12月6日，并在宣布升级至4nm后开始建设。按照计划，该厂将于2028年开始大规模量产。

台积电CEO魏哲家在一季度财报分析师电话会议上表示，他们已经完成了该厂的封顶工作，并安装了最后一根钢梁。