台积电盟友又搞事 联电推业界首款RFSOI制程技术3D IC解决方案

联华电子（UMC）近日宣布，将推出业界首款采用RFSOI制程技术的3D IC解决方案。这款解决方案不需要损耗射频性能，可以在55nm RFSOI制程平台上使用硅晶元堆叠技术，将芯片尺寸缩小45%以上。

RFSOI是一种用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程技术。联电表示，他们的RFSOI 3D IC方案利用了垂直堆叠芯片来减少面积，并且解决了芯片堆叠时常见的射频干扰问题。他们准备投入量产，并且未来会继续开发如5G毫米波芯片堆叠技术的解决方案。

据悉，联电获得了威讯公司的3D IC外包订单，为即将推出的iPhone 16系列生产关键芯片。这次订单的产品据说产量将达到数万片。