2028年占比将达到61% AI行业挤爆高容量缓存模组销售旺盛

据权威分析机构TrendForce集邦咨询的最新报告，今年第二季度已经开始对2025年高容量缓存模组（HBM）进行议价。然而由于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商已经初步调涨5%-10%，包括HBM2e、HBM3和HBM3e等产品。

之所以议价时间会提前到二季度，主要原因有三点：首先，买方对人工智能（AI）需求展望仍然坚定信心，并愿意接受价格的连续上涨；其次，HBM3e的晶片上测良率目前仅约40%-60%，因此买方愿意接受涨价以锁定质量稳定的货源；最后，未来HBM每Gb单价可能因DRAM供应商的可靠度以及供应能力产生差异，这将影响供应商的利润。近日SK海力士CEO曾表示公司按量产计划生产的高级内存模组（HBM）产品已基本售罄，主要是因为AI行业的爆发使得对先进存储产品HBM的需求旺盛。

值得一提的是，在此之前SK海力士还宣布其2024年HBM的产能已经被客户抢购一空。他们认为，目前面向AI的存储器（包括HBM和高容量动态随机访问存储器）在2023年整个存储市场的占比约为5%，预计到2028年这一比例将达到61%。