

根据最新的消息,英伟达的Blackwell系列人工智能GPU已经开始交付。虽然这款产品才刚刚问世不久,但其下一代架构已经浮出水面。
据悉,这个新架构被命名为“Rubin”,以纪念美国天文学家Vera Rubin。与之前的架构相比,这一代产品的性能将实现跨时代的飞跃,并且更加关注功耗的降低,以应对未来计算中心扩展需求的挑战。
据分析师郭明錤透露,基于“Rubin”架构的第一款AI GPU——R100预计将于2025年第四季度开始量产。这意味着R100可能会在更早的时间内亮相,以便客户对其进行评估,并从2026年初开始收到这些芯片。
R100预计将采用台积电的3纳米EUV FinFET工艺制造。与目前的Blackwell B100相比,R100将采用4倍光罩设计,并继续使用台积电的CoWoS-L封装技术。
此外,R100有望成为首批采用HBM4堆叠内存的芯片之一,预计具有8个堆叠层。然而,具体的堆叠高度尚未确定。
同时,Grace Ruben GR200 CPU+GPU组合可能采用全新制造的“Grace”CPU,并且可能采用光学收缩技术以进一步降低功耗。
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