SEMI：全球一季度硅晶圆出货量 28.34 亿平方英寸，环比下滑 5.4%

据半导体行业组织SEMI的数据，全球一季度的硅晶圆出货量达到了28.34亿平方英寸（相当于2500万片12英寸晶圆）。这一数据相比2023年四季度下滑了5.4%，相比2023年一季度下降了12.2%。硅晶圆是制造绝大多数半导体产品所必需的核心材料。

SEMI硅片制造商小组委员会董事长、环球晶圆（GlobalWafers）副总裁兼首席审计师李崇伟表示，集成电路晶圆厂利用率的持续下降和库存调整导致了所有尺寸的硅晶圆出货量都出现了负增长，其中抛光晶圆出货量的同比降幅略高于EPI晶圆出货量。

值得注意的是，一些晶圆厂的利用率已在2023年第四季度跌至谷底，因为人工智能应用不断推动数据中心对先进节点逻辑产品和存储器需求的上升。

根据委员提供的数据，半导体行业的硅晶圆出货面积近六个季度以来整体处于下滑态势，而2024年一季度的出货量相较2022年四季度减少了超过两成。