AMD Strix Halo APU 曝光:120W TDP、支持 64GB 内存

据可靠消息来源透露,AMD Strix Halo移动APU已开始装运。该APU的热设计功耗为120W,并支持最高64GB内存容量。这表明,Strix Halo将是性能强劲的芯片,可与苹果的M3/M4系列一较高下。

此前报道显示,Strix Halo系列处理器采用多芯片封装结构,包括两个不同核心(CPU芯片)和一个集成GPU芯片)。这两个核心之间使用互连桥通信。

每个Strix Halo处理器包含至多16个Zen5核心、64MB L3缓存和一颗70TOPS算力的NPU,同时还提供多达16条PCIe通道。

该款产品中的GPU部分规模达到20WGP(40CU),采用RDNA3.5架构,并配备了至多32MB的无限缓存(即之前报道中提及过的MALL缓存)。

至于内存方面,每个Strix Halo处理器拥有16条16位宽LPDDR5内存通道,总内存位宽为256位,与四通道DDR5相当。

总结起来,AMD即将推出的这款高性能移动APU在各个方面都表现出色,有望成为消费者的首选产品之一。

news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/871/8712112.html report 717 据可靠消息来源透露,AMD Strix Halo移动APU已开始装运。该APU的热设计功耗为120W,并支持最高64GB内存容量。这表明,Strix Halo将是性能强劲的芯片,可与苹果的M3/M4系列一较高下。此前报道显示,Strix Halo系列处理器采用多芯片封装结构,包括两个不同核心(CPU芯片)...

点赞(0) 打赏

评论列表 共有 0 条评论

暂无评论
立即
投稿
发表
评论
返回
顶部