三星SK海力士美光科技争先研发HBM4内存

随着人工智能和高性能计算需求的快速增长，HBM4内存技术市场竞争激烈。存储巨头三星、SK海力士和美光科技等正在争夺在这一领域的领先地位。

尽管三星电子在HBM市场初期遭遇挫折，但其总裁庆桂显表示，公司正迅速增加对英伟达的供应以确保在下一轮竞争中取得胜利。而SK海力士执行长郭鲁正则表示，公司不会满足于现有的竞争优势，并将继续推动技术创新。

SK海力士计划在2025年下半年推出首批12层DRAM堆叠的HBM4产品，并希望在2026年推出16层堆叠的HBM4。美光科技也积极布局HBM4市场，其HBM芯片已售罄，预计2025年大部分供应也将被分配完毕。

据分析师预测，随着人工智能的蓬勃发展，市场对HBM产品的需求将持续增长。2024年HBM位元需求将同比增长近200%，到2025年有望再翻倍。