SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存，带宽为上代1.4倍

据SK海力士官方公告，目前业界的HBM技术已经达到了新的水平。为了满足市场需求，SK海力士正在加速开发过程，并计划最早在2026年推出他们的HBM4E内存。这款内存带宽将是HBM4的1.4倍。

除了HBM4E之外，有消息称SK海力士计划在2025年下半年推出首批采用12层DRAM堆叠的HBM4产品，而16层堆叠的HBM产品稍晚于2026年推出。

这种对高性能内存强劲需求的背后是AI领域巨头日益强大的处理器需求。随着AI处理器不断增长的内存带宽要求，这些高性能内存在提供更大容量和更高带宽方面具有巨大潜力。

这些进展对于整个行业来说都非常重要，在未来几年里，我们可以期待更多有关HBM技术和产品的发布和改进。