Redmi K70至尊版将于7月发布：天玑9300+加持

据小米公司王腾透露，Redmi K70至尊版将由Redmi深圳研发团队打造，并且相比往年，其发布时间会提前。今天，博主暗示了这一点，他表示Redmi K70至尊版将在7月发布。

与Redmi K70和K70 Pro相比，Redmi K70至尊版将回归天玑平台，并首批搭载天玑9300+芯片。具体来说，天玑9300+采用台积电第三代4nm先进制程和联发科第二代创新旗舰封装设计。它延续了天玑9300开创性的全大核CPU架构，拥有4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其中Cortex-X4超大核最高主频可达3.4GHz。

天玑9300+的安兔兔总成绩超过了230万分，在性能方面表现出色。因此，Redmi K70至尊版成为小米旗下性能最强悍的旗舰手机之一。

此外，Redmi K70至尊版还配备了1.5K华星C8基材直屏、独立显卡芯片、玻璃后盖与金属中框的组合以及5500mAh的大电池，并支持百瓦闪充技术。