联发科携手英伟达开发Arm处理器 计划2025年发布

据报道，联发科与英伟达合作开发的Arm架构处理器即将亮相。这款芯片采用台积电的2.5D封装技术，将挑战高通的骁龙X系列，并进军高端笔记本电脑市场。预计该产品将在2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，并采用台积电的3nm工艺制造，计划于2025年发布。

联发科和英伟达的合作并不简单，据悉，新款SoC定价高达300美元（约合人民币2167.86元）。可能是因为制造工艺上的差异导致了这样的定价策略，因为使用新一代制程节点带来的成本明显高于旧制程节点。因此，联发科可能会在今年Computex 2024上公布用于AI PC的Arm架构处理器，并宣布进军Windows PC市场。

arm首席执行官Rene Haas之前在与金融分析师的电话会议上表示，在未来12到36个月内，将有多家芯片设计公司为Windows on Arm提供服务，并迎来供应商产品的多样化。这将为终端消费者带来多种不同定位、不同价格、以及不同使用体验的芯片选择。