本田汽车和 IBM 签署谅解备忘录，将合作研发芯片、软件等下一代半导体技术

近日，本田汽车公司宣布与IBM达成合作谅解备忘录，共同研发“软件定义汽车（SDV）”所需的下一代半导体和软件技术。智能/人工智能技术的使用预计将在整个社会中加速发展，而使用这些技术的SDV有望成为移动出行的主流。为了实现竞争力，必须具备自主研发下一代半导体和软件技术的能力。

随着汽车制造商在自动驾驶和先进驾驶辅助系统领域的竞争加剧，对SDV的需求也将增加。该合作确定了双方联合研究的潜在领域，旨在大幅提高处理能力并降低功耗。本田表示将考虑联合研发小芯片等半导体技术，并通过与硬件协同优化来提高产品的性能并缩短开发周期。

通过这次合作，两家公司计划实现具有世界最高处理速度和节能性能的SDV。这一合作将进一步推动汽车行业的数字化转型，在未来移动出行中发挥重要作用。