AMD新架构曝料：Zen 5C 最多 192 核、Zen 6 单个 CCD 最多 32 核

据报道，根据消息来源Kepler_L2和InstLatX64昨日发布的信息，AMD的Zen 6处理器每个CCD最多可以配备32个核心。目前的爆料显示，AMD将在今年6月的Computex活动上正式发布Zen 5内核架构，并计划于2024年第三季度推出首批产品。

与现有的Zen 4内核相比，Zen 5和Zen 5C架构预计将更小，为在CPU封装上集成更多的CCD提供了空间。据称，在顶级EPYC芯片上部署了多达12个CCD的Zen 4内核，而具有双CCX设计、每个包含8个内核、最多可达128个内核的Zen 4C芯片则配备了8个CCD。

然而，在下一代产品中，AMD将在其即将发布的Zen 5内核架构中堆叠多达16个CCD，并计划在其即将推出的另一体积更大且高性能的型号——即所谓的“非C”部分——中进一步扩大集成度。据称，“非C”型号将使用单个CCX设计、总共192个内核。

此外，“非C”型号还可能搭载标准的核心，这意味着发烧级部件也可以使用非专业级别的芯片。报道还提到，消息称AMD Zen 6内核架构将提供三种配置：包括每个CCD包含16个内核、每个CCD包含32个内核以及使用相同的CCD布局可以达到最多64个内核。

值得注意的是，关于最高配置的芯片可能是基于所谓的“非C”型号的传闻。但无论如何，无论采用何种配置，“非C”型号都倾向于使用标准核心而非专业级别芯片。