曝高通正向VR头显制造商提供骁龙XR2/2+ Gen 3样品：支持16GB RAM、UFS 4.0

近日，VR产业分析师透露称，高通正在向VR头显制造商提供高通骁龙XR2 Gen 3（SXR2330）和XR2+ Gen 3芯片（SXR2350）的测试样品。这两款芯片代号为“Project Matrix”，支持16GB RAM、UFS 4.0和单眼4K面板。

据悉，高通在CES 2024中推出了XR2+ Gen 2芯片设计方案，但目前尚未有VR头显厂商出货搭载相关芯片的设备。现在高通正在测试的高通骁龙XR2 Gen 3和XR2+ Gen 3芯片据称是 XR2+ Gen 2芯片的“变体”。

Lynch透露道，考虑到研发周期，这些新推出的芯片在功能和带宽上与 XR2+ Gen 2几乎相同。但它们使用了骁龙X Elite中的Oryon CPU而非Arm Cortex，并且GPU方面也更加节能。

目前，VR大厂Meta公司在Quest Pro头显中使用XR2+Gen1芯片，并计划于Quest3中使用XR2Gen2。预计该公司将在Quest Pro 2或Quest 4头显中采用骁龙XR2 Gen 3系列芯片，不过可能需要等待一段时间。

另外,此前报道过三星正在开发一款“对标”苹果Vision Pro头显的产品,这款头显也有一定的可能性会采用骁龙XR2 Gen 3系列芯片。