东芝新300mm（12英寸）晶圆功率半导体制造工厂竣工

近日，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称为“东芝”）在位于日本石川县的主要分立半导体生产基地——加贺东芝电子株式会社（Kaga Toshiba Electronics Corporation）举行仪式，庆祝新的300mm功率半导体晶圆制造工厂和办公楼竣工。这是东芝多年投资计划的第一阶段的重要里程碑。

根据最新的公告，该工厂目前已经完成建设，并将进行设备安装，争取在2024财年下半年开始量产。一旦一期工程全面投产，东芝的功率半导体产能将是其在2021财年制定投资计划时的2.5倍。关于二期建设和开始运营的决定将反映市场趋势。

新建成的制造大楼遵循了东芝的业务连续性计划（BCP），并为公司业务连续性计划做出了重大贡献。它具有吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。此外，来自可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源（现场PPA模式）将使该设施能够通过可再生能源满足100%的电力需求。人工智能（AI）技术的应用还将提高产品质量和生产效率。

值得一提的是，此次竣工的工厂得到了日本经济产业省的拨款支持，以补贴其部分制造设备的投资。随着汽车的持续电气化和工业机械的自动化，功率半导体市场的需求将持续强劲增长。因此，该公司将在未来通过新工厂扩大产能，并进一步为碳中和做出贡献。

功率半导体在电力供应和控制中发挥着至关重要的作用，是电气设备提高能源效率的重要器件。