近日有消息称，英伟达计划在GB200芯片上引入FOPLP封装技术，以带来更多的灵活性，缓解在AI热潮下的封装产能挑战，该技术采用了玻璃基板材料，可以长时间承受高温并保持最佳性能，确保芯片的稳定性和可靠性。GB200芯片基于Blackwell架构，相应的FOPLP封装预计在2025年开始应用。
近日有消息称，英伟达计划在GB200芯片上引入FOPLP封装技术，以带来更多的灵活性，缓解在AI热潮下的封装产能挑战，该技术采用了玻璃基板材料，可以长时间承受高温并保持最佳性能，确保芯片的稳定性和可靠性。GB200芯片基于Blackwell架构，相应的FOPLP封装预计在2025年开始应用。
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