现代摩比斯今年将加大对电动汽车零部件和汽车芯片的投资

韩国领先的汽车零部件制造商现代摩比斯公司（Hyundai Mobis）近日表示，计划今年增加对电动汽车零部件和汽车芯片的投资。这一举措得到了其风险投资硅谷公司的支持。

摩比斯风险投资硅谷公司的高管Mitchell Yun透露，该公司对电动汽车零部件的投资将占其总投资的70%左右，相比目前50%的占比大幅上涨。尽管全球市场对电动汽车的需求暂时放缓，但Yun认为行业最终将转向环保汽车。

此外，Yun还表示，“最近半导体供应不足，确保稳定的供应链非常重要，因此现代摩比斯也将扩大对汽车芯片的投资。”他还提到，虽然实现全自动驾驶系统存在一定的限制且出于对成本的考虑，现代摩比斯将大幅减少对自动驾驶技术的投资。

为了应对快速变化的移动出行行业，现代摩比斯于2018年成立了摩比斯风险投资硅谷公司，作为其在北美地区的开放式创新投资中心。通过该投资公司，现代摩比斯能够在未来移动出行领域继续寻找和投资有前途的初创公司，并促进与当地创新公司的技术合作。