慧荣科技推出高性能、低功耗的外置便携式SSD解决方案

慧荣科技最新推出一款高性能、低功耗的外置便携式固态硬盘解决方案，型号为SM2322的主控芯片。这款芯片采用单芯片设计，摒弃了传统设计中的USB桥接芯片，使得物料清单和功耗都得到了极大降低，为用户提供更经济的选择。

SM2322主控芯片支持数据传输速率高达20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2接口，并提供完全集成的硬件和软件解决方案。其峰值顺序读写传输速度分别高达2100MB/s和2000MB/s，最大存储容量为8TB，可以满足用户对大容量存储的需求。同时，慧荣科技专有的NANDXtend 4KB LDPC纠错技术也为3D TLC/QLC NAND闪存提供了更高的耐用性和数据保持能力。

在安全性方面，SM2322表现出色。它支持AES 256位加密、指纹安全，并符合TCG Opal规范，在保障数据安全方面具有高度可靠性。

此外，SM2322还具备兼容性良好、轻巧便携的特点。它已经得到许多知名品牌如威刚、英睿达、惠普、金士顿、雷克萨等的认可，并计划将该芯片应用到制造超紧凑和轻便外形尺寸的便携存储产品中。

总之，慧荣科技推出的这款高性能、低功耗且价格适中的外置便携式固态硬盘解决方案将会受到AI手机用户、高清内容创作者和游戏发烧友的欢迎。