NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM4内存

在2024年的台北电脑展上，NVIDIA CEO 黄仁勋宣布了他们计划于2027年推出的全新CPU+GPU二合一超级芯片。黄仁勋表示，NVIDIA将继续坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制和一个架构的路线，使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线，并采用最新最强的制造工艺。

目前，NVIDIA已经投产了一款代号为“Blackwell”的高性能GPU架构，相关产品包括用于HPC/AI领域的B200/GB200以及游戏领域的RTX 50系列。在2025年，将推出“Blackwell Ultra”，而具体信息暂未透露。此外，在2026年将会有全新的下一代“Rubin”架构问世，这款产品命名为Vera Rubin（薇拉·鲁宾），采用第四代HBM4高带宽内存和8堆栈设计。

据曝料，首款 Rubi 架构的产品 R100 将采用台积电3nm EUV制造工艺，并搭载四重曝光技术、CoWoS-L封装。预计该产品将在2025年第四季度开始生产。在2027年，将会有一个升级版的“Rubin Ultra”，其中HBM4内存容量更大，性能更强。

除此之外，NVIDIA还计划推出一款名为CX9 SuperNIC的新一代数据中心网卡，其最高带宽可达1600Gbps（即160万兆）。同时，他们也将改进InfiniBand/以太网交换机X1600的技术规格。