英伟达全新AI芯片架构首次亮相

在COMPUTEX 2024大会上，英伟达首席执行官黄仁勋宣布了该公司最新的人工智能（AI）芯片架构——Rubin。黄仁勋表示，该公司计划在2025年推出Blackwell Ultra产品，在2026年推出第一代Rubin产品，并将在2027年推出更高层次的Rubin Ultra。

Rubin架构将首次支持8层HBM4高带宽存储器，并且其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4。另一个引人注目的特点是与代号“Vera”的中央处理器（CPU）的结合。这两大技术组件将成为Vera Rubin超级芯片的基础，有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。

除了内存和CPU的升级之外，Rubin平台还将配备新一代NVLink 6 Switch，提供高达3600 GB/s的连接速度，并搭载最高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件，以确保数据传输的高效性。

黄仁勋表示：“我们承诺每年推出一代新的AI芯片，比以前两年一代更新的速度更快，这也彰显出我们致力于在竞争激烈的AI芯片市场保持领先地位。”