小米MIX Flip外观设计曝光 通过多项认证 发布在即

近日，有外媒爆料了小米MIX Flip折叠屏手机的设计图。从设计图中可以看出，小米MIX Flip将配备一款中置打孔的OLED屏幕，并且后置三摄的摄像头模组设计独特，类似于小米MIX Fold 2。同时，该机还将配备大尺寸的背面副屏。然而，巨大的摄像头模组占据了副屏的空间，因此该机可能无法刷新小折叠屏手机的副屏尺寸。

值得一提的是，这次曝光的小米MIX Flip设计图与之前网络上流出的真机实拍图基本一致。但此前流出的真机图只显示该机拥有两颗后置摄像头。

据最新消息，小米MIX Flip已经通过了中国3C认证和IMDA认证，并搭载高通骁龙 8 Gen 3 SoC 提供支持。此外，小米有望为其智能手机配备矩形摄像头模块和大盖板显示屏。预计小米MIX Flip的内屏分辨率为1.5K。

在影像方面，小米MIX Flip预计将搭载豪威的OV50E传感器和6000万像素的长焦摄像头。同时，该机还将配备一颗5000万像素主摄和支持OIS光学防抖技术。

目前尚不清楚小米MIX Flip的具体发布时间以及价格信息，请密切关注后续报道。