

近日,台湾工商时报报道称由于三星3nm GAA良率不佳,台积电的3nm FinFET制程目前占据主导地位。然而由于产能供不应求,上游的IC设计公司已经开始涨价。
全球七大科技巨头(包括英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果和谷歌)都计划使用台积电的3nm制程技术。例如,高通骁龙8 Gen 4、联发科天玑9400以及苹果A18和M4系列处理器都将采用该公司的3nm工艺制造。其中,基于N3E工艺的高通骁龙8 Gen 4已经率先开始涨价,并且涨幅达到了25%,预计价格将会超过1815元人民币。
尽管如此,业界普遍认为这一涨幅仍处于合理范围之内。主要原因是3nm相较于5nm本身的晶圆成本提高了约25%。而且这个涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
台积电总裁魏哲家也强调了其工艺的优势,他表示台积电的工艺非常省电,并且良率较高。他承诺台积电将不断进步,在提供客户最先进的技术的同时保持年度提升。
- PGYTECH相机背带Air评测:实用舒适、时尚摄影人的必备配件
- 绚烂花火长空竞速 EOS行摄英国米德兰航空节
- 森海塞尔ACCENTUM 真无线耳机一周体验,小而美的高性价比之选
- 飞傲CP13磁带播放机评测:开启怀旧之旅的音乐时光机
- 1亿像素高画质+高速智能对焦 富士GFX100S II中画幅无反相机行摄非洲
发表评论 取消回复