2025年5月19日科技早报

1 华为今日正式发布鸿蒙PC：至少2款机型、有折叠屏

5月19日消息，今天华为将正式举行新品发布会，大家期待多时的鸿蒙PC新品将亮相，据说不止一款。

在这之前华为已经宣布了不少鸿蒙PC系统的亮点，比如支持开机一秒唤醒，即开即用；支持三指上滑悬停，打开任务中心。

此外，从华为提供给媒体的先行鸿蒙PC体验机来看，其在开机速度上，较Mac、Windows都有明显优势。同时在流畅度上，也完全碾压Windows。

其文件管理系统，更像是安卓平板，左侧快速访问入口，从上到下一目了然。

据悉，鸿蒙电脑采用了EROFS高性能只读压缩文件系统，对比EXT4随机读性能提升最多300%，同时比EXT4节省系统分区空间1.6GB以上。

回到硬件上，按照消息人士的说法，鸿蒙PC首批会有两款产品，其中可能还会有一款是折叠屏的产品，屏幕比例是16：10，定位高端，价格在万元以上。

2 国内首次！小米剧透雷军将有重大发布：几nm还不能说

上周末小米集团总裁卢伟冰开启直播，剧透了15周年战略新品发布的部分细节，包括玄戒SoC、小米YU7等重磅新品。

据卢伟冰透露，使用玄戒O1芯片的产品，不只有手机。言外之意，还有其它新品采用这款自研处理器。

不过，卢伟冰没有透露此次小米自研手机芯片的具体工艺。对于该款芯片是几nm的制程，他表示目前还不能说。

卢伟冰表示，之前雷总也说过，芯片是九死一生，玄戒O1是小米造芯10年关键的里程碑。“大家也发现，小米最近做事情都是从难到易，先把最难的做到。这款芯片非常值得期待，但是具体它什么制程，什么规格的参数，今天还是不能讲，还是留给雷总亲自来给大家揭晓。”

雷军5月15日晚间宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片 —— 玄戒O1，预计5月下旬发布。

业内人士称，随着小米自研手机芯片的发布，小米将成为继苹果、三星、华为之后，全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌，同时填补了国内5nm以内先进设计的经验空白。

有券商分析师评价称，玄戒O1的发布标志着小米芯片技术自主权的真正突破。

据悉，此次15周年战略新品发布将由雷军主讲。

3 苹果史上首款！曝iPhone 17 Air商用硅负极电池

据供应链消息，即将推出的全新超薄机型iPhone 17 Air将成为第一款采用先进电池技术的苹果手机，日本供应商TDK准备在6月底前发货新一代硅负极电池。

TDK首席执行官Noboru Saito透露，工厂已加速生产进程，新型电池原计划出货时间是第三季度，但现在进度提前。他还表示，这一调整有助于厂商客户能及时将电池应用到今年发布的超薄机型上。

据悉，TDK新型电池采用硅负极技术，替代传统的石墨材料，使同等体积下能量密度提升15%，这一突破对超薄机型的续航能力至关重要。

为了延长iPhone 17 Air的续航，苹果还为其配备了自研的C1基带芯片，同时砍掉了超广角镜头，前者提升了手机能效，后者则是为机身腾出宝贵的电池空间。

据爆料，iPhone 17 Air机身最薄处仅5.5mm，这是苹果史上最薄机型，并且苹果移除了物理SIM卡槽，仅支持eSIM。

该机将取代Plus机型，新品会在9月亮相。

4 美国新法案：NVIDIA AI GPU必须内置位置追踪 可以远程关闭

5月19日消息，近日，美国议员提出了一个名为《芯片安全法》的提案，要求所有高端AI GPU、AI芯片，必须在180天内设置位置追踪技术，以确保技术不会流入特定国家，尤其是中国大陆。

支持这一提案的美国国会议员，包括密歇根州的比尔·休伊曾加（Bill Huizenga）、伊利诺伊州的比尔·福斯特（Bill Foster），其中后者曾是一名粒子物理学家，成功设计了多种计算机芯片。

他们强调，这项措施对于防止高端GPU通过走私流入中国大陆至关重要。

比尔·福斯特表示：“随着先进的AI芯片被走私进入中国大陆，对(美国)国家安全构成严重威胁，国会必须采取行动。”

提案还要求，出口商如果发现芯片被转运、滥用或篡改，必须禁止其启动，向美国工业与安全局(BIS)通报。

也就是说，如果NVIDIA GPU明明是卖给新加坡或者马来西亚这样的国家，最后却出现在中国大陆，NVIDIA必须通过位置追踪技术将其远程关闭，并立即上报。

早在本月初，比尔·福斯特就宣布，将推出新的立法提案，要求监控NVIDIA AI芯片出售后的具体位置，对于未获得出口许可的芯片将远程阻止其启动，从而解决AI芯片违反美国出口管制政策、大规模走私的情况。

不过，提案并未明确说明，AI GPU的位置追踪技术到底如何运作。

就在日前，美国商务部工业和安全局宣布，撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》(Intelligence Diffusion Rule)，同时采取新的措施，加强全球半导体尤其是AI芯片的管制，明确规定在全球任何地方使用华为昇腾AI芯片，均违反美国出口管制！

5 比肩华为！小米自研手机芯片玄戒O1细节曝光

对于小米来说，能够设计出自己的芯片，一直都是雷军的梦想，同时也是公司发展的需要，特别是他们进军汽车领域后，这个情况就变得尤为迫切和重要了。

本周雷军公开宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。

按照雷军的说法：“十年饮冰，难凉热血！”

对于此举，有博主表示，十年造芯计划终于开花结果了，至此小米成为苹果、三星、华为后，全球唯四，国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌，正式跻身T0级科技品牌。

现在，有供应链曝光了所谓玄戒O1芯片的细节，看起来真实性还是挺高的，采用“1+3+4”八核三丛集设计，并且外挂5G基带。

曝光信息中显示，小米玄戒O1芯片或采用的是“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-A510小核（主频2.0GHz）。

至于基带方面，初期方案上，玄戒可能通过外挂联发科5G基带，以“SoC+基带分离”方案降低技术风险。

如果是真的，这也可以理解，毕竟连苹果这样的大厂，也没完全搞定基带技术。

按照之前的报道，早在4月初，小米旗下芯片部门玄戒“Xring”已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导；小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。