2025年5月25日科技早报

1 中国智能手机市场变天：25Q1华为小米并列第一 苹果出货量持续下降

得益于国补和越来越强的创新，中国智能手机对苹果的反超还在继续。市场调研机构Counterpoint的数据显示，2025年第一季度中国市场智能机出货量同比增长5%，昔日的老大哥苹果正在掉队。

从2023年第四季度到2025年第一季度，可以清楚的看到，苹果在中国手机市场的份额从原来的21%下滑到15%。

取而代之的是小米和华为份额的增加，前者从13%递增至19%（同比增40%），而华为则是从17%提高到19%（同比增18%）。

由此可以清楚的看到，苹果在中国市场下滑的份额基本都被小米和华为拿走。

至于OPPO、vivo和荣耀表现相对稳定，份额则是在15%、14%和13%上下浮动。

或许是意识到这个问题，苹果之前也主动对iPhone 16 Pro进行降价，以此来加入到国补大军，所以问题就来了，你现在买手机还非是苹果不选吗？

2 手机屏幕迎来史诗级升级！曝Real RGB OLED已在测试中

博主数码闲聊站爆料，有新机正在测试Real RGB OLED，年底到明年会迎来显示大爆发。

据爆料，华星已经出样Real RGB OLED，考虑到华星一直和小米合作，因为华星Real RGB OLED可能由小米首发。

资料显示，Real RGB OLED是一种新型的OLED显示技术，旨在解决传统OLED屏幕的一些关键问题，如像素折损、烧屏等。

和LCD方案类似，Real RGB OLED采用完整的RGB子像素排列，每个子像素独立自发光，包含标准红、绿、蓝三原色，避免了PenTile结构的锐度损失，使得文字边缘更加锐利清晰，色彩精准还原。

更重要的是，传统OLED屏幕由于蓝色子像素的寿命较短，容易出现烧屏现象，Real RGB OLED改进蓝色子像素的发光效率，延长了屏幕的整体寿命。

3 1颗成本上万！消息称小米自研芯片出货量不会太多 成本降不下来

本周小米在北京举行新品发布会，带来了全新“玄戒O1”3nm旗舰处理器，这也引来了行业的围观。

随后有博主爆料称，“在沟通会私下聊天听到的消息：平摊到首次商用的两款终端上，一枚玄戒O1的综合成本超过1万元…… ”

按照雷军的说法，该芯片团队从2000人扩至2500人，研发投入从每年20亿加码至60亿，累计投入超135亿。2025年5月，玄戒O1的量产标志着小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家拥有自研3nm手机SoC的企业。

对小米而言，玄戒O1的意义远超技术突破本身。它不仅是小米高端化战略的“技术身份证”，更是生态闭环的基石。

数据显示，设计28nm芯片的平均成本为4000万美元；7nm芯片的成本约为2.17亿美元；5nm为4.16亿美元；3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。

雷军在当晚的发布会现场算了一笔账：3nm芯片的投入大约要10亿美元，以出货量100万台来测算，只计算芯片研发成本，平均每台手机的芯片价值1000美元。

而从现场发布的新款手机和平板电脑来看，定位在5000元-6500元区间，可以说是“不计成本”，足以看到小米的决心。

第三方分析机构Omdia首席分析师Zaker Li表示，作为首代产品，主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响，初期成本会居高不下。

4 华为自研！央视报道鸿蒙电脑：搭载5nm麒麟X90芯片

5月25日消息，日前，华为发布首款鸿蒙折叠电脑MateBook Fold非凡大师与鸿蒙笔记本电脑MateBook Pro。

昨晚，央视新闻频道CCTV13的《新闻周刊》节目报道了中国“芯”突破，其中就提到了华为最新发布的鸿蒙电脑。

主持人白岩松在节目中表示，本周，华为正式发布两款鸿蒙电脑，这是国产自主研发的鸿蒙操作系统首次在电脑端正式发布，它的诞生意味着在电脑领域，从硬件的芯片到软件的操作系统，都实现了自主可控。

值得一提的是，《新闻周刊》还提到，鸿蒙电脑搭载5nm工艺的麒麟X90芯片，与鸿蒙系统深度协同。

有分析指出，这让国产处理器首次在性能与生态适配性上形成闭环。

数码博主“数码闲聊站”此前还透露，麒麟X90 CPU架构类似麒麟9010，但在规模上提升了不少，处理器核心数量达到10个，同时支持20超线程。

此外，麒麟X90还在中国信息安全评测中心的安全可靠测评中获得了II级安全可靠等级的评价。

II级认证是评测体系中较高等级，表明麒麟X90在核心技术自主性、供应链安全性、知识产权合规性等方面通过了严格的审查，符合国家信息安全标准。

同时，这也表明了华为在芯片设计、生产等环节已具备较强的国产化能力，减少对国际供应链依赖。

5 新华社点赞小米玄戒O1：中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片

近日，小米正式发布了首款自研3nm手机SoC芯片，已经在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上首发搭载。

新华社发文表示，这是中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片。

芯片是“现代工业粮食”，其制程工艺的先进性，是近年来全球科技竞逐的焦点。

“手机SoC芯片是系统级芯片，集成CPU、GPU等系统核心部件，对性能功耗平衡、设计水平有严苛要求。”武汉大学工业科学研究院教授孙成亮认为，这一创新突破，有望推动国产半导体供应链升级。

制程工艺数值越低，意味着晶体管集成度越高、性能越强。

在3nm制程工艺节点，晶体管尺寸逼近物理极限，不仅技术难度大，而且对产品规模生态要求高，全球不少科技巨头在此折戟。

小米芯片问世背后，保持了日均千万元的研发投入，研发团队人员超过2500人，这是对“高风险、长周期”研发规律的客观认识。

新华社文中提到，身处变局环境，要有坚持开放共赢的胸怀。

3nm芯片的问世，让世界看到一种新选择，有望形成产业集群效应，全面提升供应链抗风险能力。

技术溢出也将倒逼相关研发领域加快迭代，通过良性竞争，提升全球行业总体技术实力。