2025年7月5日科技早报

1 小米15T Pro新机获新加坡IMDA认证

在小米15、小米15 Pro、小米15S Pro和小米15 Ultra发布后，小米正开发其新款旗舰机型小米15T Pro（以及小米15T）。

这款新机近日出现在新加坡IMDA认证平台上，型号为“2506BPN68G”（“G”代表全球版）。认证信息显示，该手机支持5G移动网络、蓝牙、WiFi和NFC连接功能，并可能具备无线充电（Qi, WPC）和无线反向充电（WPT）特性。

此外，其在新加坡市场的上市计划已获确认。

根据此前更新的信息，小米15T（型号25069PTEBG）和小米15T Pro（型号2506BPN68G/2506BPN68R）曾在HyperOS代码中被发现，代号分别为“klimt”和“turner”。

值得注意的是，小米15T Pro的代号“turner”与已发布的红米K80至尊版共享，预计两者在硬件和软件规格上相似。

芯片方面，联发科的天玑8400 Ultra和天玑9400+芯片或将分别应用于小米15T和小米15T Pro。

更多关于小米15系列新机的更新预计将在近期公布，小米15T和小米15T Pro两款手机的细节将得到逐步释放。

2 挑战华为！安卓史上第一款三折叠来袭：三星打造

今年下半年三星将推出旗下首款三折叠屏，这是安卓史上首款三折叠机型，它将对标华为三折叠屏Mate XT非凡大师。

博主数码闲聊站爆料，三星三折叠内屏尺寸在9.9英寸左右，外屏尺寸在6.5英寸左右，搭载高通骁龙8至尊版平台。

跟华为的S型三折叠不同，三星三折叠屏采用G字型设计，两块屏幕向中间折叠，这也是行业第一款G字型折叠机型，爆料称三星三折叠屏命名为Galaxy G Fold。

目前行业内只有华为量产了三折叠屏，相比双折叠，三折叠多了一个铰链，这对厂商提出了更高要求，屏幕、铰链加工技术、使用寿命等等都是挑战，整机的组装加工、良品率等问题也都需要克服，所以目前只有华为三星有能力打造三折叠屏手机，短期内其他厂商对三折叠屏手机依然持观望态度。

另外，在硬件层面，普通二折叠屏手机屏幕加铰链成本占手机成本比近70%，三折叠屏手机新增了一块屏幕、一个铰链，因此三折叠屏手机厚度和重量包括整机成本都会明显增加，预计三星三折叠屏定价在2万元以上。

3 网友被罗马仕客服骗了：无害化处理后仅补偿5元

7月5日消息，近期罗马仕充电宝因为自燃问题，导致很多快递公司拒收，用户无法寄出召回产品。

罗马仕官方给出的方案是，消费者可以自行无害化处理，泡盐水拍摄视频发给客服登记后，可以进行退款。

值得注意的是，有不少网友发文称自己被罗马仕客服“骗了”。

很多用户都表示在泡盐水之前，客服回复还算及时，一步步引导用户操作，但泡盐水处理之后，客服称“特别申请了5元现金补偿”，让用户哭笑不得。

还有很多网友反馈称，自己处理视频发送过去之后，罗马仕客服就消失了。

而且目前罗马仕淘宝店已经无法快速退款，有网友申请时显示保证金余额不足，暂时无法退款。

淘宝客服淘小蜜表示，因卖家钱款不足，平台已代用户发起催缴，催缴期30天。

有罗马仕员工对外表示，前几天内部几乎全员客服，帮助用户登记信息，目前是交到了专业客服团队手中，处理速度更快些。

另外需要注意的是，还有很多用户担心这个无害化处理会有危险，充电宝放入盐水中会冒泡，产生大量难闻气体。

4 最强续航小折叠！荣耀Magic V Flip2首曝：5500mAh媲美直板

据博主数码闲聊站爆料，荣耀Magic V Flip2暂定8月发布，是今年电池最大的小折叠，最高实现5500mAh±容量，最高80W快充。

产品形态上基本还是维持前代方案，采用6.8英寸的LTPO主屏幕，副屏依然是4英寸超大方案，同样支持LTPO高刷。

至于核心则会搭载骁龙8系次旗舰，预计是第四代骁龙8s。

这颗处理器采用台积电4纳米制程工艺打造，CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720；GPU采用骁龙8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825。

性能较上一代产品提升31%，GPU性能提升49%，GPU能效提升39%，，综合表现媲美老旗舰第三代骁龙8。

值得注意的是，博主还提到，今年国产厂商只有华为/小米/荣耀在更新小折叠，明年也大概率会有迭代，但其他家待定。

其中，华为和荣耀则已经成为罕见的大折叠、小折叠持续迭代的厂商了。

5 三大巨头集体确认！美国解除对华EDA出口限制

三大EDA巨头之一的Cadence今天官方发声称，美国解除对华EDA出口限制。

楷登电子（Cadence公司）今天就美国解除近期对华出口限制发布声明。声明称，Cadence确认美国商务部工业与安全局（BIS）已撤销其于2025年5月23日发出的信函中规定的出口限制，公司正在根据美国出口法律恢复受影响客户对我们软件和技术支持的访问。

除Cadence外，另外两大EDA巨头新思科技、西门子股份公司（Siemens AG）也先后发布声明，表示已收到美国BIS通知，取消对中国芯片设计软件的出口限制，并正恢复近期受限产品在中国市场的供应和全面客户支持。

此前报道称，美国商务部工业和安全局5月份向一些领先的电子设计自动化（EDA）供应商发出信函，要求他们停止向中国客户发货，并撤销了一些供应商已获得的出货许可。

受影响的产品不仅包括半导体设计软件，还包括相关化学品。