2025年7月20日科技早报

1 全球首发骁龙8 Elite 2！曝小米16系列独占9月

根据最新消息，目前只有一家骁龙8 Elite 2机型暂定9月登场。按照此前多方消息，小米16系列将首发骁龙8 Elite 2，并且在9月发布。

以此来看，小米16系列将会在9月份独占骁龙8 Elite 2。

据悉，骁龙8 Elite 2基于台积电第三代3nm制程制造，采用第二代自研Oryon CPU架构，GPU独立缓存提升至16MB，GeekBench 6单核理论性能设定在4000+，多核成绩11000+。

作为对比，骁龙8 Elite的单核成绩在3100左右，多核成绩在9800左右。

很多网友疑惑小米16系列为何不用玄戒，一方面是因为小米数字正代体量较大，玄戒产能无法满足；另一方面是玄戒虽然各方面杀入第一梯队，但对比骁龙旗舰的综合体验确实还有部分差距，用骁龙更为稳妥。

在未来很长一段时间内，小米绝大多数手机的主要芯片，仍然会出自高通，包括每一代旗舰机也会首发骁龙旗舰平台。

而玄戒主要会在一些S系列、平板等产品上采用，与高通芯片并行。

预计小米16系列还是会两款先行，分别是小米16、小米16 Pro，一大一小。

屏幕规格会略有变化，采用全新的R角方案，而且是宽屏比，整体看起来会更加舒适。

小米16将采用1.5K分辨率，小米16 Pro将采用2K分辨率，与上一代保持一致。

2 电量史上最大！国产手机明年迈入10000mAh时代

博主数码闲聊站爆料，明年上半年某中端机开测10000mAh，这是史上电量最大的机型，标志着国产手机迈入10000mAh时代。

之前真我曾经对外展示过10000mAh概念机，该机的包装和后盖均印有10000mAh的字样，特别强调了它的电池容量。因此，不少网友猜测，明年的这款10000mAh中端手机可能是真我新品。

得益于硅碳负极电池的大规模商用，今年不少国产手机的电池容量突破了7000mAh，续航能力有了大幅进步。

据了解，硅碳负极电池技术的原理主要基于硅材料的高理论比容量和其独特的合金化储锂机制。硅与锂反应形成合金，其理论比容量高达4200mAh/g，远高于传统石墨材料的372mAh/g。

硅碳负极电池技术导入后显著提升了电池的能量密度，从而大幅提高锂电池的能量密度。其次，硅碳负极电池具有更高的安全性能，较低的脱嵌锂电位避免了充电时表面的析锂现象，减少电池短路风险。

目前已经商用的硅碳负极电池容量突破了8000mAh，明年将进入10000mAh时代。

3 我国首款自主架构6nm GPU来了！砺算科技官宣：7月26日见

国产自研的6nm GPU终于要来了，砺算科技现在正式官宣，会在7月26日发布。今年5月24日，上海砺算收到了首批封装完成的G100芯片，即刻启动功能测试。

5月25日，G100芯片完成了主要功能测试，截至目前结果符合预期。下一步，上海砺算将继续进行详细全面的性能测试和优化提升。

据了解，砺算科技的GPU采用的是自研TrueGPU架构，系针对新一代高性能图形渲染的需求以及AI应用普惠化浪潮对芯片的新要求而设计的第一代GPU融合架构，也是业界第一个融合了高性能图形渲染和高性能人工智能推理能力的GPU架构。

相比之下，有不少GPU厂商则是基于Imagination的IP研发的。

按照砺算科技内部人士透露，该GPU产品性能已经可以对标英伟达RTX 4060系列。

4 梦回iPhone 7时代！iPhone 17 Air电池曝光：2800mAh

有博主爆料，iPhone 17 Air电池容量是2800mAh，没有突破3000mAh大关，这个电池容量比2016年上市的iPhone 7 Plus还要小，后者配备了2900mAh电池。

据悉，iPhone 17 Air电池缩水的主要原因是机身过于轻薄，其厚度在5.5mm左右，是苹果史上最薄机型，为了延长17 Air的续航，苹果为其配备了自研基带芯片C1，相比高通基带，苹果C1基带更省电。

与此同时，苹果计划同步推出一款配件——MagSafe外接电池，这款配件能在一定程度上缓解iPhone 17 Air用户的续航焦虑。

核心配置方面，iPhone 17 Air采用120Hz直屏，搭载A19处理器，配备12GB内存，后置4800万像素单摄像头，出厂预装iOS 26。

值得注意的是，因设计过于超薄，iPhone 17 Air无法容纳物理SIM卡槽，仅支持eSIM，这是一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省了设备内部空间。

5 联发科天玑9500e首曝：对标高通骁龙8系

联发科除了推出正统迭代旗舰芯片天玑9500之外，还会推出天玑9500e，它是天玑9400+的升级版，基于台积电3nm工艺制程制造，对标高通即将推出的旗舰芯片SM8845。

在今年上半年，联发科首次推出后缀为“e”的天玑9系Soc—天玑9400e，它是天玑9300+的升级版。

作为天玑旗舰家族的新成员，天玑9400e采用台积电4nm工艺制程，并沿用了全大核CPU架构，拥有一颗3.4GHz Cortex-X4超大核，三颗2.85GHzCortex-X4超大核以及四颗2.0GHz Cortex-A720大核。

同时，该处理器采用12核GPU Immortalis-G720，支持硬件光线追踪等图形技术，还支持星速引擎自适应调控2.0、天玑倍帧技术2.0+等技术，在降低芯片功耗的同时带来优秀的游戏体验。

作为天玑9400e的迭代芯片，天玑9500e也将会采用全大核架构设计，性能预计在天玑9400+之上，安兔兔跑分将会突破300万。