2025年9月3日科技日报

1 委内瑞拉总统秀中国华为手机 美国佬窃听不了：网友点赞最强带货者

又有大佬为华为手机带货了，而他就是委内瑞拉总统马杜罗。

当地时间9月1日，委内瑞拉总统马杜罗在首都加拉加斯举行新闻发布会，谴责美国政府试图通过军事手段对委内瑞拉极限施压。

新闻发布会上，马杜罗还秀起了他使用的一部中国手机，赞这是世界上最好的手机，“美国佬也窃听不了”。

从视频上看，这位总统使用的正是华为Mate X6手机，而这也不是他第一次为华为手机公开喊话叫好。

报道称，这部手机是由中国赠予，马杜罗随身携带，他还通过手机的卫星通讯功能与外界沟通。

不少网友看到这一幕后纷纷表示，最强带货“主播”，没有之一。

2 小米最强芯片！曝玄戒O2坚守台积电3nm：明年登场

博主数码闲聊站表示，小米下一代玄戒芯片还是基于3nm工艺制程制造，今年不会迭代。由此看来，玄戒O2将在明年登场，可能由小米16S Pro首发搭载，是小米最强悍的自研芯片。

另外，玄戒O2可能会被应用到小米汽车上，此前小米创办人雷军在接受采访时表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。

雷军指出，自研芯片需要三到四年的研发周期，第一代是在验证技术，所以预定数量少，下一步我们肯定会自研四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。

对小米而言，将玄戒拓展至智能汽车，能提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。从全球范围内来看，小米把核心技术牢牢把握在自己手中，能最大程度避免受制于人。

资料显示，今年上半年小米带来了玄戒O1，基于台积电3nm制程制造，由小米15S Pro首发。

这颗芯片采用 “2+4+2+2” 十核四丛集设计，其中两颗3.9GHzCortex-X925超大核能在处理复杂任务时提供更大动力，四颗3.4GHz Cortex-A725大核以及两颗1.9GHzCortex-A725大核可保障多任务处理流畅，两颗1.8GHz Cortex-A520小核则负责低功耗场景。

3 iPhone 17 Air国行稳了！曝中国联通已下发通知：对苹果eSIM进行业务支撑

据博主Chills牙牙爆料，近期中国联通总部已经下发通知，要对苹果eSIM项目进行业务支撑。

结合今年苹果全新机型iPhone 17 Air完全取消实体SIM卡结构来看，中国联通此举就是为了这款新机做准备。

其实苹果从iPhone 14系列开始就在美国地区正式取消了实体SIM卡，连卡槽都直接堵上了，全面进军eSIM。

不过受限于不同地区的法规，迟迟没能进行全球大规模普及。

而这次iPhone 17 Air受限于5.5mm的超薄机身，从最初的内部设计上就取消了SIM卡这个碍事的配置，所以不支持eSIM的地区都无法上市。

eSIM，即嵌入式SIM卡，是一种将传统SIM卡直接嵌入设备芯片的技术，无需用户插入物理SIM卡，能够省下不小的内部空间。

不过即便取消了SIM卡，依然没有为iPhone 17 Air节省太多空间给电池，其只有容量3000多毫安时。

iPhone 17 Air将配备一块6.6英寸的OLED显示屏，支持120Hz ProMotion自适应刷新率技术，提供流畅的视觉体验。

这是苹果历史上第一次为Pro版以外的手机引入高刷，日常体验大大提升，但可能会让续航面临巨大考验。

4 最新苹果iOS设备性能榜公布：iPhone回光返照 重回前十

近日，安兔兔公布了最新的苹果iOS设备性能榜。此前，iOS设备性能榜曾被iPad霸榜，而在这份榜单中，iPhone出现了令人意外的“回光返照”现象，成功重回性能榜前十。

从榜单整体来看，此次性能排名综合考量了设备的处理器性能、图形处理能力、内存管理以及系统优化等多方面因素。

在众多iOS设备中，iPad Pro系列凭借强大的M系列芯片，依然在高端性能领域占据领先地位。

分析iPhone此次性能回升的原因，可能与安兔兔调整了评测算法有关。6月份iPad Pro 2024 11英寸平均跑分为249万，8月已经来到了293万。

6月份iPhone 16 Pro Max未进前十（第十跑分165万），在8月则斩获了196.9分的成绩，距离200万分大关一步之遥。

5 vivo X300首发！联发科天玑9500规格全揭晓：刷新安卓记录

联发科已经官宣9月22日的发布会，抢先高通发布新一代处理器——天玑9500。

博主数码闲聊站今天提前公布了这颗芯片的具体规格，首先是工艺依然是台积电3nm，采用N3P打造，性能、能效将会有大幅升级。

CPU继续全大核方案，分别是1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas。

其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。

GPU是全新的Mali-G1-Ultra MC12，频率在1MHz左右，采用全新的微架构，光追性能大大提升，同时还能降低功耗。

L3缓存达16MB，SLC 10MB，支持SME指令集，NPU 9.0预计100TOPS，支持4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。

值得注意的是，博主还透露天玑9500芯片底层硬化vivo V3+，预计是vivo旗舰的专享优化。