1月15日消息,综合多家国内媒体报道,中国围棋协会名誉主席、“棋圣”聂卫平九段昨晚在北京病逝,享年74岁

聂卫平,河北深县人,1952年出生于辽宁沈阳,1982年被授予围棋九段,1988年3月26日被国家体委和中国围棋协会联合授予“棋圣”称号,这是围棋史上唯一由官方机构授予的“棋圣”称号。

他曾担任中国围棋协会名誉主席兼技术委员会主任、中国棋院技术顾问,是新中国棋坛十大杰出人物之一。

聂卫平的巅峰时刻集中在前四届中日围棋擂台赛(1984-1989年),他作为中国队主将,创造了11连胜的惊人纪录,先后击败多位日本超一流棋手,极大振奋了民族精神,掀起了全国的围棋热潮

这些日本棋手均为当时世界顶尖水平,包括小林光一(六超之一)、武宫正树(宇宙流创始人)、大竹英雄(美学棋士)、加藤正夫(天煞星)等,聂卫平的胜利被视为“以一己之力改变中日围棋格局”。

他创办的聂卫平围棋道场,培养出柯洁、周睿羊等多位世界冠军,为中国围棋输送了大批后备人才。

聂老走好!

  

新一代小米SU7已经正式官宣,并开启小订,预计4月正式上市。

新款同样提供标准、Pro、Max三个版本,预售价22.99万元、25.99万元、30.99万元,相比上一代涨价了1万多,涨价也引发一些讨论。

小米汽车官方今天发文表示,新一代SU7相比第一代配置升级巨大,所以成本提升很多,同时内存等原材料也涨价很多,导致成本压力很大。

虽然新一代SU7预售价格有所提高,但全面进化的产品力是物超所值的。

小米强调,新一代SU7的产品力得到全方位的提升,包括安全、续航、底盘、辅助驾驶、设计等等:

安全是基础和前提:全系标配2200MPa小米超强钢"内嵌式防滚架"/车门防撞梁、全系标配9安全气囊;

全系长续航:标准版、Pro版标配752V碳化硅高压平台,其中Pro版CLTC续航提升至902km;

Max版标配897V碳化硅高压平台,15分钟补能CLTC续航提升至670km;

底盘大升级:全系标配V6s Plus超级电机,升级「闭式双腔空气弹簧系统」,并在Pro版即配备,内饰&座椅舒适度升级;

满配辅助驾驶:全系标配激光雷达、700TOPS算力英伟达Thor芯片、4D毫米波雷达、小米HAD端到端辅助驾驶

还有新颜色、新轮毂和重新设计的内饰,品质感大幅提升

  

在今年的CES 2026大展上,AMD展示了全球首款采用台积电2nm的新一代Zen6 EPYC Venice处理器,近日网上流出新爆料,揭露了更多官方尚未公开的架构细节。

AMD在Venice上将核心数推向了新的高度,其中Zen 6C架构的版本最高可达256核,这一设计通过更高密度的CCD和全新的双IO Die架构实现。

爆料信息显示,EPYC Venice的核心提升主要得益于新一代Zen 6C CCD,每颗Zen 6C CCD可容纳32颗核心,较前一代Zen 5C的16核设计直接翻倍,使AMD能在仅使用8颗CCD的情况下,达到更高的256核心配置。

此外,缓存配置也得到了升级,每颗Zen 6C CCD内置128MB L3缓存,使得整颗处理器的L3缓存总容量高达1GB。

在制程策略上,EPYC Venice的CCD采用台积电2纳米(N2P)制程,以追求极致性能;而负责I/O的IO Die则维持6纳米制程。

值得注意的是,EPYC Venice改用了双IO Die架构,两颗IO Die的总面积达750mm²,远超前代的单一IO Die设计。

这意味着内存通道、PCIe与CXL扩展能力将大幅提升,更有利于支持AI服务器中GPU与高速网络设备的密集部署。

  

苹果首款折叠屏iPhone Fold所采用的铰链由液态金属打造,这种“非晶态”合金苹果已经钻研15年有余。

不同于金属晶体材料,非晶合金具有优异的加工性能、优异的力学性能,由于非晶合金的原子结构更接近于液态,因此其“流动性”比传统的静态金属材料更好,在加工时更容易利用模具进行精确加工成型。

早在2010年,苹果便与液态金属科技公司Liquidmetal Technologies达成合作协议,获得了一项“永久、全球适用”的独家授权,可在消费电子产品领域将液态金属相关知识产权商业化。

差不多从那时起,苹果开始在iPhone和iPad的小型配件中使用这种材料,在随后的数年里,苹果多次续签或延长与液态金属科技公司的合作条款,但这种材料始终难以实现规模化量产,无法应用于高产量的结构性部件,因此未得到大范围使用。

不过这些年来,液态金属的身影仍不断出现在苹果的专利申请文件和相关传闻中,液态金属不具备晶体结构,这一特性赋予了它高强度、抗弯折的优点,同时还能承受反复的机械应力。正是这些特质,让苹果在铰链及其他可动部件研发中反复探索液态金属的应用潜力。

按照计划,苹果首款折叠屏iPhone Fold预计将于今年秋季与iPhone 18 Pro、iPhone 18 ProMax同步亮相。该机配备7.58英寸内屏与5.25英寸外屏,搭载A20 Pro芯片和苹果自研C2调制解调器,后置双摄,并将配备TouchID指纹识别。

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