1 今年Pro Max旗舰扎堆亮相：国产TOP5厂商集体跟进 对标苹果
2025年下半年小米、华为都新增了Pro Max旗舰，分别命名为小米17 Pro Max和华为Mate 80 Pro Max。
展望今年下半年，各大厂商都将跟进推出Pro Max版本，纷纷对标苹果。有博主爆料，OPPO、vivo和荣耀都规划了Pro Max版本，加上小米和华为，国产TOP5大厂全员标配Pro Max。
其中OPPO和vivo的Pro Max旗舰将搭载联发科天玑9600旗舰平台，小米和荣耀的Pro Max旗舰预计搭载高通骁龙8 Elite Gen6系列旗舰平台，华为的Pro Max旗舰将搭载自家的麒麟Soc。
值得一提的是，国产TOP5品牌的Pro Max定位跟苹果的Pro Max并不完全一致，国产Pro Max定位介于Pro和Ultra之间，而iPhone的Pro Max版本则是苹果的顶配型号。
按照现有趋势，各大厂商跟进推出Pro Max机型之后，既能填补Pro与Ultra之间的价格空白，还能构建更丰富的旗舰产品梯队，满足高端用户的多档位选择需求。
另外，今年下半年各家迭代旗舰普遍升级至全新的2nm制程芯片，同时受到内存与存储价格上涨影响，预计下半年高端机市场将出现新一轮涨价潮。
2 小米18系列全球首发！高通骁龙8 Elite Gen6系列九月见
台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度投入量产，标志着先进芯片制程正式迈入2nm时代，拉开了新一轮半导体技术竞赛的序幕。
按照计划，高通、联发科下一代旗舰Soc都将切入2nm工艺制程，其中高通全新旗舰平台预计命名为骁龙8 Elite Gen6系列，这将是高通旗下首款2nm手机芯片。
有博主爆料，骁龙8 Elite Gen6系列将在9月份正式发布，由小米18系列首发搭载。
不同于上代芯片骁龙8 Elite Gen5，骁龙8 Elite Gen6系列这次将同时推出两个版本：骁龙8 Elite Gen6和骁龙8 Elite Gen6 Pro。
这两颗芯片都采用台积电N2P工艺制程，N2P是N2的衍生版，其进一步提升了性能并降低功耗，在极限频率下，N2P工艺制程能展现出一定优势。
除此之外，骁龙8 Elite Gen6系列都将采用全新的2+3+3八核心架构设计（骁龙8 Elite Gen5是2+6集群架构设计），其中Pro版本还将支持LPDDR6内存。
考虑到2nm工艺制程以及内存大涨价，预计今年下半年的安卓旗舰将再度掀起涨价潮。基于价格上涨带来的影响，TrendForce集邦咨询下修了2026年全球智能手机生产出货预期，从原先的年增0.1%调整为年减2%。
3 天玑9600进度提前：联发科首款2nm芯片来了 对标苹果高通
2025年9月23日，联发科推出了年度旗舰天玑9500。虽然联发科旗舰Soc发布时间早于高通，但是相关终端直到10月份才亮相，晚于竞品。
今年联发科和手机厂商的进度明显提前，有博主爆料称，天玑9600将在9月亮相，而且vivo和OPPO至少有一家会在9月份推出相关终端，正面迎战骁龙和苹果阵营。
据悉，天玑9600将首次采用台积电2nm工艺制程，这将是联发科首款2nm手机芯片，标志着智能手机迈入2nm时代。
根据官方披露的信息，联发科于去年9月份已成功完成设计流片，联发科也将成为台积电首批2nm客户，今年正式进入大规模量产阶段。
对比现有的N3E制程，台积电2nm制程技术使得逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升18% ，在相同速度下功耗减少约36%。
另外，报道称台积电2nm晶圆的定价达到了3万美元，较当前的3nm工艺售价高出约50%-66%。这意味着天玑9600芯片成本进一步上涨，相关终端大概率会涨价。
4 荣耀Magic8 RSR保时捷设计独占24GB至尊版内存：行业唯一 性能无敌
荣耀宣布，荣耀Magic8 RSR保时捷设计搭载行业唯一双至尊组合：第五代骁龙8至尊版+24GB LPDDR5X至尊版内存，性能一骑绝尘。
众所周知，由于AI算力需求激增和头部供应链产能战略转移，NAND和DRAM芯片价格已经大幅上涨。据分析，DRAM成本已占据整机制造成本的约20%。
受此影响，目前绝大部分厂商都放弃了24GB内存。因此，荣耀Magic8 RSR保时捷设计可能是2026年唯一一款配备24GB超大内存的影像旗舰。由于超大内存成本较高，不排除荣耀Magic8 RSR保时捷设计价格上涨的可能。
工业设计上，荣耀Magic8 RSR保时捷设计传承经典保时捷流光飞线设计，镜头DECO由上代的六边形调整为全新的圆角矩形，背部隆起的线条在兼顾手感的同时也让手机具辨识度。
该机已在各大平台上架开启预约，新品将于1月19日19:30正式发布。
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