台积电N3E工艺，苹果M4芯片有望今晚登场：有3个版本

最新报告显示，苹果公司即将推出的M4芯片将采用台积电的N3E工艺制造。此外，M4系列预计将有三个版本。据称，苹果公司今晚10点举办的“放飞吧”特别活动中可能会推出新款iPad Pro产品，并预估该产品将搭载M4芯片。而爆料消息也表明，新款iPad Pro系列将采用台积电的N3E工艺。

相较于台积电的N3B工艺，台积电的3nm N3E工艺具有更高的良率、更强大的性能和更优秀的能效。

据悉，苹果M4标准版内部代号为“Donan”，还有更强大的“Brava”。预估这些芯片将会随着新款MacBook Pro一起发布，并可能被称为M4 Pro或者M4 Max。另外一款代号为“Hidra”的芯片，在上市后应被称为 M4 Ultra。这款芯片将会伴随着新款 Mac Pro 和 Mac Studio一同发布。