比英特尔更复杂，台积电A16工艺采用Super PowerRail背面供电技术

5月7日，台积电在北美技术论坛上发布了A16芯片节点的相关信息。这个节点采用了全新的Super PowerRail背面供电技术，可以更好地满足人工智能（AI）芯片和数据中心的需求。

随着晶体管的越来越小，密度也越来越高，线路设计也变得越来越复杂。为了给晶体管供电和传输数据信号，需要穿过10到20层堆栈，这增加了线路设计的难度。

台积电的A16节点采用背面供电技术，在晶体管下方进行供电线路布置，以缓解IR压降问题。晶体管由四个主要组件组成：源极、汲极、通道和闸极。源极是电流流入晶体管的入口，而汲极是出口；通道和闸极负责协调电子运动。

台积电表示，在相同工作电压下，使用Super PowerRail的A16节点运算速度要比N2P快8到10%。同时，在相同运算速度下，功耗降低15%到20%，芯片密度提高高达1.10倍。

这些改进将有助于提高客户芯片的效能，并满足日益增长的人工智能和数据中心需求。