三星昨晚在纽约召开发布会,正式推出新一代折叠屏旗舰Galaxy Z Fold7。该机延续了三星折叠屏的经典设计语言,但在轻薄化上取得了显著突破,折叠状态下,厚度仅为8.9mm,重量降至215g。

这是目前全球最轻的大折叠,此前最轻的是荣耀Magic V5的219g,同时厚度也仅次于该机的8.8mm。

展开后,机身最薄处为4.2mm,较前代产品大幅减薄,单手操作更加轻松。

这主要得益于三星在材料和结构设计上的创新,首次采用钛金属支撑板,替代传统不锈钢材质,在提升机身强度的同时大幅减轻重量。

具体屏幕方面,三星Galaxy Z Fold7外屏为6.5英寸,比例为21:9,拥有2520 x 1080分辨率,支持1-120Hz自适应刷新率,日常使用体验接近传统直板手机。

内屏达到8英寸,分辨率为2184 x 1968,同样支持1-120Hz自适应刷新率,兼顾流畅视觉体验与功耗控制。

同时,三星宣称通过新一代超薄柔性玻璃(UTG)与水滴铰链技术的结合,让折痕“几乎不可见”,进一步提升了内屏的视觉效果。

性能方面,Galaxy Z Fold7搭载高通骁龙8至尊版For Galaxy处理器,配合12GB/16GB LPDDR5X内存以及最高1TB的UFS 4.0高速存储。

内置4400mAh电池,支持25W有线快充+无线充。

影像系统也有重磅升级,后置2亿像素主摄,传感器型号为三星S5KHP2,1/1.3英寸,配合1200万像素超广角和1000万像素长焦镜头,覆盖了多种拍摄焦段,满足用户多样化的拍摄需求。

两块屏幕的前置镜头都是1000万像素镜头,无论是外屏自拍还是内屏视频通话,都能提供清晰的画面,遗憾的是传闻的内屏屏下镜头没能成真。

三星Galaxy Z Fold7提供了三种存储版本可选12GB+256GB 13999元(国行免费升杯512GB)、12GB+512GB 14999元、16GB+1TB 17499元。

  

博主数码闲聊站爆料,7-8月份主要是中端机之间的竞争,REDMI、荣耀、iQOO都将推出新品,其中REDMI将在7-8月份推出Note 15系列。

该博主暗示,REDMI Note 15系列影像越级,该机配备5000万像素长焦镜头,还有对称式双扬声器。PS:自家的大哥REDMI K80和K80至尊版都没有配备长焦镜头。

众所周知,长焦镜头在摄影和摄像中具有独特的优势,尤其在特定场景下能发挥不可替代的作用。

具体来说,长焦镜头具有优秀的远摄能力,用户无需靠近被摄体即可拍摄特写,比如拍摄野生动物、体育赛事、舞台表演等等,而且在拍摄人像时能自由构图,在千元档位,REDMI Note 15系列的长焦镜头较为罕见。

另外,REDMI Note 15系列预计还将配备1.5K全等深微曲屏,同时升级全新的金刚架构,耐用性更强。

  

已经过去的上半年,你觉得哪家手机系统最流畅?近日,有第三方送出了2025年上半年手机系统流畅度的排名,其中OPPO的ColorOS 15夺下第一。

从排名中可以看到,ColorOS 15、OriginOS 5和星云AIOS(努比亚)位列这个系统流畅度排名的前三名。

此外,大家关心的小米澎湃HyperOS 2、荣耀MagicOS 9.0、Flyme AIOS 2(魅族)分列第七名、第五名和第八名。

至于为何是ColorOS 15夺冠,评选的指标除了跟用户的反馈有关外,还跟系统实际表现分不开,而OPPO通过“潮汐引擎”和“极光引擎”的技术进一步对芯片资源调度机制和动画逻辑进行了重构,实现了更细腻、更丝滑的动效体验。

OriginOS则凭借“虚拟显卡2.0”与“不公平调度3.0”两项核心技术,在动效绘制流程和系统响应速度上实现突破,显著减少了应用启动和退出时的卡顿问题。

具体的排名如下:

第一名,ColorOS 15(OPPO)

第二名,OriginOS 5(vivo)

第三名,星云 AIOS(努比亚)

第四名,REDMAGIC OS 10(红魔)

第五名,MagicOS 9.0(荣耀)

第六名,realme UI 6.0(真我)

第七名,HyperOS 2(小米)

第八名,Flyme AIOS 2(魅族)

第九名,ROG UI(华硕)

第十名,myui 8(moto)

  

昨晚英伟达股价上涨2.5%,报163.9美元/股,总市值达4万亿美元,成为全球首家市值突破这一关口的公司。

值得注意的是,目前英伟达市值已经超过英国、法国、德国等国家的股票总市值。

目前,英伟达稳居全球市值第一,微软(3.74万亿美元)、苹果(3.14万亿美元)分别位列第二、三位。

英伟达市值在过去四年中几乎增长了八倍,从2021年的约5000亿美元飙升至当前水平。

其市值的飙升主要得益于全球对AI计算能力的爆发式需求,微软、亚马逊等科技巨头竞相建设数据中心,对英伟达高端AI芯片产生了持续强劲的需求。

此外,市场对美国限制政策担忧的放缓,以及花旗等机构上调其业绩预期,也为英伟达市值增长提供了助力。

另外,近日Loop Capital分析师Ananda Baruah对英伟达给出了华尔街最高的目标价——从175美元上调至250美元,对应市值约为6万亿美元,非常恐怖。

  

近日开发者在iOS 18代码中发现了苹果A19和A19 Pro两款芯片,这两款芯片由iPhone 17系列首发搭载。

具体来说,苹果A19代号Tilos,由iPhone 17 Air首发;苹果A19 Pro代号Thera,CPID(组件识别码)为T8150,由iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载。

据悉,苹果A19和A19 Pro都是基于台积电3nm工艺制程打造,预计采用台积电第三代3nm制程N3P,相比前代N3E工艺,新制程在相同功耗下性能提升5%,在相同性能下功耗降低5%-10%,晶体管密度也有所提升。

值得注意的是,同期亮相的高通骁龙8 Elite 2和联发科天玑9500也将采用相同制程N3P,工艺竞赛进入白热化阶段。

另外,iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max都是配备12GB内存,iPhone 17标准版则是配备8GB内存,该系列将在9月份正式发布。

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