2025年7月11日科技早报

1 幻觉体验太严重！DeepSeek使用率从年初50%暴跌至3%

据媒体报道，原本预计今年5月就会更新换代的DeepSeek-R2，其更新时间却一拖再拖，这不禁让人浮想联翩。

如今，估计很多人都已经淡忘了DeepSeek问世时的辉煌景象。它的使用率从年初的50%暴跌至目前的3%，下滑态势明显。

对于DeepSeek-R2一直未能更新这一问题，业内人士给出了相关解释。

主要原因在于，R1是基于OpenAI已有的、来自全球且经过认证的训练数据生成的，而R2对训练数据的需求量更大。

然而，国内可供R2训练的数据质量不高，这使得R2在使用过程中幻觉体验问题十分严重。

另一个制约因素是，高端GPU严重不足，这导致DeepSeek的训练效率大幅降低，进而拖累了R2的更新进度。

但即便面临这些困境，我们仍要承认DeepSeek在人工智能领域所做出的贡献。

长期以来，人工智能领域一直被美国等西方科技巨头主导。在这样的背景下，DeepSeek的出现宛如一匹黑马，横空出世。

它凭借低成本、高性能的优势，打破了原有的技术垄断格局，为全球科技公平竞争创造了有利条件。

此外，DeepSeek采取全开源策略，不仅开放了模型权重，还推出了多个轻量级版本。这使得全球超过百万的开发者能够参与到模型优化工作中，形成了强大的开发者生态。

尽管DeepSeek目前的发展一时受到制约，但我们必须肯定，它犹如一声惊雷，劈开了垄断的坚冰，成功跻身世界最强大模型行列，开启了中国人工智能崭新的春天。

2 华为Pura 80 Ultra国际版亮相：系统开机是EMUI 15.0

7月11日消息，当地时间7月10日，华为在迪拜推出全新的Pura 80 Ultra影像旗舰，售价是5099阿联酋迪拉姆，约合人民币9961元。

对比国行版，Pura 80 Ultra国际版有两大变化，一是系统调整为EMUI 15.0，国行版系统是鸿蒙5.1，二是电池容量为5170mAh，国行版电池容量是5700mAh。

核心配置方面，华为Pura 80 Ultra采用6.8英寸LTPO屏幕，分辨率为2848×1276，搭载麒麟9020芯片，前置1300万像素，支持100W有线和80W无线充。

另外，该机首创一镜双目超大底双长焦，它将3.7x中长焦镜头与9.4x超长焦镜头光学焦段合一，让两个长焦镜头同时使用一个1/1.28英寸主摄级超大底RYYB传感器，带来了行业最大进光量长焦镜头。

并且Pura 80 Ultra搭载全新升级的一英寸超感光主摄，动态范围达到前代的15倍，配合红枫原色引擎技术，显著提升暗光环境画质表现。

3 曝苹果折叠屏iPhone面板已开始生产：首批货源由三星提供

据媒体报道，苹果首款可折叠iPhone显示屏由三星生产，该公司在韩国忠清南道牙山市的A3工厂建立了一条生产线，专门生产苹果折叠屏所需的OLED面板，目前工厂相关工程已进入最后阶段，年产能可达1500万块。

消息称苹果计划在2026年生产600万至800万台可折叠iPhone，尽管三星1500万块的年产能远超苹果2026年的需求，但这家供应商也会为苹果后续折叠屏机型做好准备。

目前三星和苹果已经达成合作，未来两年内三星作为独家供应商为苹果提供可折叠面板，虽然苹果通常倾向于尽可能实现供应链多元化，但三星在可折叠OLED显示屏领域拥有独特的技术优势。所以，未来苹果即便是实现了供应链多元化布局，三星仍然会是苹果的核心供应商之一。

据悉，苹果首款折叠屏的屏幕尺寸是7.58英寸，分辨率为2713×1920，屏幕纵横比为14.1:10，是一款阔折叠机型，这跟安卓阵营已经上市的折叠屏机型完全不同，同时配备A20系列芯片，后置双摄像头（包含广角和超广角镜头），并搭载指纹识别而非Face ID，售价可能超过2000美元。

值得注意的是，苹果首款折叠屏机型将在明年登场，预计和iPhone 18系列一同亮相，并像直板机型一样在每年秋季推出迭代款。

4 苹果最强平板！iPad Pro将首发M5芯片

苹果记者Mark Gurman爆料称，iPad Pro将会成为首款搭载苹果M5芯片的智能设备，新品最快会在10月份登场，这将是苹果最强平板。

据悉，苹果上一次更新iPad Pro系列是在2024年5月，该系列首次搭载了M4芯片和OLED显示屏，从M4到M5间隔了大约17个月时间。

由于2024款iPad Pro首次引入了OLED屏幕，完成了从Mini LED到OLED的过渡，所以2025款不会有太大改动，其外观、OLED屏都将会延续2024款的设计，但会配备运算速度更快的M5芯片。

爆料称苹果M5芯片基于台积电改进后的3纳米工艺制造，能带来性能和能效的双重提升，而且M5将首次采用台积电最新的SoIC封装工艺，这是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，让芯片可以直接堆叠在芯片上。

值得注意的是，苹果正在研发新的显示技术，旨在缩小iPad Pro的边框，但目前尚不确定这项技术是否会应用到iPad Pro M5设备上。

5 iPhone 17 Pro精准机模现身：铝合金一体化机身 一眼精致

有博主晒出了苹果iPhone 17 Pro的精准机模，相比之前爆料的机模，新机模的质感、精致度更接近真机。

如图所示，iPhone 17 Pro采用横向大矩阵设计，后置三摄位置在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵右侧。

不止于此，iPhone 17 Pro采用一体化铝合金材质，摄像头和机身后盖采用火山口过渡设计，这个火山口跟后盖是一体化成型，必须单独铣出，工艺难度很高。

在相机下方的Logo区域，苹果单独开孔嵌入了一整块玻璃，最终形成铝合金+玻璃拼接的全新设计，不再是传统的三明治结构，这么做既兼顾了无线充电又提升了握持手感，是苹果近年来变化最大的iPhone。

核心配置上，iPhone 17 Pro搭载A19 Pro芯片，基于台积电3nm工艺制程制造，配备12GB内存，后置三颗4800万像素摄像头，前摄升级为2400万像素。

该机将在9月登场，同期亮相的还有iPhone 17以及iPhone 17 Air。